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据微网新闻报道，华为今年发布的Mate 30 Pro 5G表现非常好。这不仅是一个上边框曲率接近90度的瀑布屏幕设计，也是一个灵空手势的科幻体验。机身背面的环形多镜头模块设计提高了识别度。麒麟990 5G处理器集成了5G基带，技术更加先进。华为是如何在美国制裁下制造这款受欢迎的5G手机的？让我们通过拆卸来看看Mate 30 Pro 5G的内部变化。
配置列表
片上系统:哈斯克尔990 5G处理器的7纳米EUV工艺
屏幕:6.53英寸超级AMOLED曲面面板，2400x1176分辨率，94.1%屏幕
存储:8GB内存256GB只读存储器
前部:32MP摄像机3D深度传感摄像机姿态传感器
后部:后部40MP广角主摄像机40MP电影摄像机8MP远摄3D深度摄像机
电池:4400毫安时锂聚合物电池
特点:IP68防尘防水/3D深度感应相机/姿态传感器/40W有线快速充电和27W无线快速充电
华为Mate 30 Pro 5G物料清单
从华为Mate 30 Pro 5G的物料清单表来看，整机预估价格为395.71美元，主控芯片约占整机价格的51.9%。手机内部组件的一半是华为自主开发的海斯芯片的“世界”。除了自主开发的海斯芯片之外，还有一些来自美国的芯片:例如高通的射频前端模块和凌云的音频放大器，但这些应该是Mate 30 Pro 5G内部的一些美国芯片，应该是华为的早期库存。
拆卸步骤
华为的Mate 30 Pro 5G采用堆叠式卡托，有效节约成本空。卡托用围裙防水。玻璃后盖用胶水固定，大面积泡沫粘贴在后盖上起到缓冲作用。
顶部天线模块和底部天线模块用螺钉固定，螺钉上粘贴防拆卸标签，NFC和无线充电线圈用胶水固定在天线模块上。
由于所有螺钉都已拆除，主板、连接主板和辅助板的软板、将后摄像机连接到主板的软板以及每个BTB接口的金属盖板可以一起拆除。
这一次，华为的Mate30 Pro 5G是华为第一次在手机上使用双层板设计，两块主板间隔1毫米。
事实上，在主板上，还有两个地方使用双层板结构。一是放置意法半导体BWL68无线充电芯片和Hidi Micro HL1506电池管理芯片，主要用于实现无线充电功能。另一个是放置BTB的小木板。其主要功能是与旁边的BTB接口形成高度差，以便于电缆的布局。
从主板上拆下后摄像头模块、前摄像头模块、闪光灯软板和光距离传感器软板。
后摄像头固定在主板上后，四个角卡在内支架上防止晃动，内支架上套有红色橡胶套固定保护。
u盘软板、辅助板和扬声器模块都用螺钉固定。侧面的两条同轴线固定在凹槽中。u盘接口和扬声器通过橡胶圈防水。
麦克风还通过防水膜防水，侧面的SIM卡托位置贴有防水标签。
拆下用胶水固定的谐振喇叭、直线电机、指纹识别模块和红外灯板。软键盘由螺钉固定。
谐振喇叭用螺丝和胶水固定，与屏幕接触，带动屏幕振动，起到发声的作用。线性电机位于谐振喇叭下方。
电池由易拉手柄固定，便于拆卸。
最后，通过加热加热台将屏幕和内支架分开。泡沫橡胶粘贴在屏幕的曲面和非曲面上，提高整机的防水性能。内支架左右两侧的框架相对较薄，最薄部分仅为1.3毫米，最厚部分为2.7毫米
整机通过铜管液冷散热。散热铜管隐藏在内支架前侧的石墨片下面。
模块信息
屏幕采用三星6.53英寸2400x1176分辨率的超级AMOLED曲面屏幕。
从远到近，分别有32MP前置摄像头、3D深度摄像头和姿态传感器。姿态传感器可实现人工智能隔离空控制功能，3D深度镜头实现3D人脸解锁功能，自拍时获得准确的景深信息。
后部40MP广角主摄像机40MP电影摄像机8MP远摄3D深度摄像机。
主板集成电路信息
主板1正面的主要IC:
1:hi silicon-hi 3690-麒麟990 5G处理器芯片
2:微米-8GB内存芯片
3: 3:东芝- M-CT14C922VE6002 -256 256闪存芯片
4: hisilicon-hi1103-wifi/bt芯片
5:因弗森塞-ICM-20690-陀螺仪加速度计
6:bosch-BMP 380-气压计
7:高硅-高4605-音频解码芯片
8:hi silicon-hi 6526-电源管理芯片
主板1背面的主要IC:
1:高硅-高6421-电源管理芯片
2:恩智浦-PN80T-NFC控制芯片
3:意法半导体-BWL68无线收发器芯片
4: 4:光环微电子-HL1506 -电池管理芯片
5: goertek麦克风
6:akm-AK 09918 c-电子罗盘
主板2背面的主要IC:
1: hi silicon-hi 6365-rf收发器
2:qaulcom-qdm 2305-前端模块
3:hi silicon-hi6d 05-功率放大器
最后，看看目前市场上所有的5G基带芯片。麒麟990 5G、霸龙5000、三星Exynos 5100和高通X50 5G基带家庭照片。
从图中可以看出，麒麟990 5G在集成5G基带后比霸龙5000小。据说麒麟990 5G的面积为10.68× 10.61 = 113.31平方毫米，集成了多达103亿个晶体管。这是世界上第一个拥有超过100亿个晶体管的移动SoC。麒麟990 5G是一个完全集成的解决方案，面积比以前的插件解决方案小30%。麒麟990 5G面积更小、功耗更低，是首个支持NSA/SA双重架构和TDD/FDD全频带的手机芯片，能够完全满足不同网络和不同组网模式下手机芯片的硬件要求。
摘要
华为Mate 30 Pro 5G整机由27颗螺丝固定，防尘防水等级为IP68。除了使用防水橡胶圈和防水膜之外，还通过减小机身的开口来提高整机的密封性能。取消耳机孔和音量键。采用屏幕发声技术后，屏幕顶部接收器的开口消失。整机共有21个海斯芯片，占主集成电路的60%。美国禁令颁布后，越来越多的海斯芯片出现在华为手机上，可以说海斯占据了华为手机的一半。
