CPU过不了内存_ 高通骁龙865深度解读:CPU、GPU、内存全新升级

在12月3日的2019年骅龙技术峰会上,高吞吐量正式发布了骅龙865移动平台。 这是高通量的第二代5G平台,比骅龙855平台有全方位的升级,在技术、结构、能效和5G等方面还处于上层。

前几天,业界权威网站Anandetch发布了对骐龙865和骐龙765(G )处理器的深度分析,与其他媒体不同,Anandtech作为业界大人物有自己的分析,他们是如何称霸龙865的2020年5G旗舰图

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骅龙865移动平台简介

以前对骐龙865移动平台进行过详细分析,详情请参阅以下内容

无数的第一怪兽! 高通量骆龙865深度分析

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在Anandtech的网站上,对骊龙865处理器的基本介绍,与我们以前所写的文章差不多,毕竟是官方资料,这并不说明,但他们实际制作的规格表非常详细。

简而言之,骊龙865可以看作是骊龙855的全面升级版,过程从台积电的第一代7nm(N7P )升级到第二代7nm(N7P ),CPU仍然升级到1+3+4集群体系结构, 大核已全面升级到Cortex-A77体系结构,频率保持不变,GPU从Adreno 640升级到Adreno 650,性能提高了25%。 Anandtech未提及具体频率,但在网上GPU声称为587MHz。

此外,AI的性能从7TFLOPS提高到15TFLOPS,倍增,ISP图形传感器也支持2亿像素,视频摄影也增加了8K、960帧慢动作等新功能。

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骡龙865的CPU变化:全面使用Cortex-A77体系结构

从骊龙855来看,骊龙865在CPU上的改良更为直接,这里指的是高吞吐量不再使用自我研究的框架,而是全面变更为公版ARM的框架。 这也是一个大趋势,高吞吐量产品管理高级副总裁Keith Kressin也是骆龙技术峰会,骆龙865的CPU是唯一非高吞吐量自主设计的主要核心,ARM在CPU设计上非常出色,因此高吞吐量将重点放在核心设计上。 为了设计与ARM相似的产品而投入了很多能量的可能性很高,其效果是在AI、照相机、图像、SoC等的开发中投入了能量,带来了更好的产品。

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具体而言,与骡龙855同样,骡龙865使用的CPU核是1+3+4架构,频率分别为2.84GHz、2.42Ghz和1.80GHz,高速缓存容量不变,但是,1+3核被升级到Coterx-A77架构 然而,4个高效内核仍旧是Cortex-A55架构并且具有1.8GHz频率。

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虽然核心频率、L2高速缓存不变化,但是与骡龙855基于Cortex-A76核心的改进相比,骆龙865的高吞吐量主要变化是在CPU核心使用了ARM的Cortex-A77架构。 然而,由于高吞吐量是与Cortex集成的技术来定制CPU接口IP的一部分,因此验龙865的CPU核心名称仍然是Kryo 585品牌,不是正式版本。

另外,高通表示骋龙865处理器的CPU的功率效率提高了25%,骋龙865与上一代骋龙855相比,实现相同性能时的功耗减少了25%。 从数据的观点来看,骆龙865的Kryo 585 CPU的峰值性能和峰值性能的消耗电力上升,但峰值性能的能源效率和骆龙855相同。

高吞吐量在骊龙865中的另一个改进是L3高速缓存,从上一代的2MB倍增到4MB,除了性能优势外,高吞吐量还指出这种变化提高了能效,减少了轻负载时的大量内存访问连接。 这深刻理解到,L3高速缓存越大,CPU越能够实现低功耗,而不需要频繁地从存储器获取数据。

Andreno 650 GPU :体系结构更广泛的微体系结构

谈到CPU,谈到GPU体系结构的变化,在这方面逐步升级了新的IP核心。

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高通表示,Adreno 650 GPU在不同的测试和负载下平均提高了25%的性能。 另外,如GFXBench上的高负载测试的Aztec Ruins那样,高通表明了一部分负载的性能增加率进一步变高,这种情况下,有可能提高25%以上的性能。

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对于Adreno 650的具体框架来说,去年夏天,在高性能图形计算大会上指出,在GPU的ALU单元中,每个信道可以是MUL+ADD单元,Adreno 640在若干第三方性能测试中表现出这种变化

根据AnandTech,Adreno 630/640 GPU均为双核GPU,每个GPU核心有256个、384个ALU单元,Adreno 650的性能提高了50%。 换句话说,可能有三个256-ALU核心和两个512-ALU核心。 假设Adreno 650 GPU的频率和性能数据的高吞吐量还没有被公布,并且核心频率为600MHz,则浮点性能还将超过1TFLOPS,假设以达到1.2TFLOPS的估计的587MHz频率来计算浮点性能。

在纹理填充中,上一代的Adreno 640已经发挥了很好的作用,各核心从12组TMU单元倍增到24组TMU单元,共计48组TMU单元,这也达到了纹理填充率:像素填充率少见的3:1的比例。 Adreno 650 GPU的像素处理性能比上一代提高了50%,现在与ARM的Mali GPU的像素填充率相同。

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总的来说,高吞吐量的SoC处理器以低功耗为人所知,在骐龙835及其以前的平台上,其设备的峰值活动功耗仅为3.5W-4W左右。 但是,最近一代产品中,骡龙旗舰平台的消耗功率一直在小幅上升,骡龙855的消耗功率达到5W左右。 与此相对,高通也指出了这实际上是根据OEM厂商的要求修改的。 目前,OEM制造商已经提高了移动终端产品的散热能力并能够处理更高的功耗水平,因此希望结合制造商的散热优势来提供更高的性能水平的SoC。

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除了性能之外,Adreno 650还提供了另一项重要更新。 也就是说,高通计划每季度在谷歌播放应用存储区向下一代SoC提供GPU图形驱动程序更新。 高吞吐量是当前第一家可在移动终端上自由更新GPU驱动器的公司,该公司不需要硬件更新即可获得更好的游戏体验,从而使用户能够及时体验最新的显卡性能。

LPDDR55于2020年投入使用

期待着2020年LPDDR5存储器真正商业化。 新的内存标准可将每位数据的能效提高20%以上,验龙865目前正式支持LPDDR5内存。

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值得注意的是,高路径使用混合存储器控制器作为验龙865,验龙865同时支持LPDD5和LPDDR4X存储器,前者支持最高2750MHz,后者支持最高2133MHz,等效频率还是5500、4266MHz,前者是带宽 对于延迟,高吞吐量指出两个标准内存延迟基本相同,不会提高也不会降低。

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AnandTech指出,高吞吐量对新内存技术的性能影响保守,高吞吐量带宽不足时LPDDR5内存占优势,但其影响不大。 由于高吞吐量支持制造商自己选择lpdcr5或LPDDR4X存储器,但是两者之间的性能差异仅为几%,因此称为lpdcr5的新存储技术的推广不仅取决于SoC的将来发展,还取决于对存储器制造商的相关产品线的支持能力

同时,高吞吐量表示他们改进了SoC子存储器系统并将延迟减少了130ns。以随机访问测试为例,验龙855的存储器延迟在150-170ns之间远大于验龙865的改进。

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最后,Anandtech的网站也指出高吞吐量满足近年来的情况,采用验龙SoC的旗舰机一直很优秀,在SoC设计等方面,高吞吐量确实发挥着领导作用。

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