首先,这个问题的前提是英特尔公司的CPU。 因为AMD公司的CPU不使用这个标志。
cpu后面的m、UM、XM、QM和LM是什么意思?
m表示Mobile,处理器专为笔记本电脑设计,功耗低,发热量低,适合笔记本电脑使用
x表示Extreme,表示性能最高
l表示Low voltage,指低电压版的CPU,发热量与标准版相比只有大约一半。
u为Ultra Low Voltage、超低压CPU,发热量和功耗均低于l系列。
q表示四核,强调该CPU是四核,指示q的处理器只有笔记本系列的CPU。 因为笔记本处理器通常是双核的。 四核心的qm机型好像只有I-7。
另一个XM系列主要面向高端市场
ps :台式机处理器在四核中也不可见。
m是标准频率版本,并且也可被理解为笔记本中央处理单元。 目的是区分台式机的CPU和笔记本电脑的CPU。
与此相对,u为低电压版,一般频率低,耗电低,热量小,适用于超极本电脑。 从性能角度看,带m的CPU更好。 例如,酷睿I54200 m比酷睿I54200 u强20%左右,价格也略高。
u为低电压,工作频率低,适用于超级书和商务书,办公用,不能玩大游戏。
m表示标准电压,动作频率适中,适合游戏本,稍好一点。 玩大型游戏没有压力。
h表示高电压,工作频率高。 只要显卡和内存充足,任何游戏都没有压力。
此外,请勿过度要求u和m的性能差异。 因为通常的使用很难发生微妙的变化。 使用酷睿I74800 MQ高级处理器时,用户体验与i5基本相同。 根据自己的预算和需求选择自己的处理器。
u-低电压,一般功耗为17w、28w
m-标准电压版,标准功耗为37w、47w
低电压与标准电压之差:同一代直接比较频率,如i5-4200u与i5-4200M,双核心涡轮提升2.3,双核心涡轮提升3.0,效能之差为23.3%,并不太大
低压优势:节能、劣势:不可更换
表压优势:性能相对较高,可更换
cpu后缀的含义如下图所示
u为超低电压移动版,主要特点是功耗低,个人电脑持续时间长,但性能大幅下降
m是移动标准版
h是BGA封装
用BGA技术封装的存储器可以在不改变存储体积的情况下使存储容量增加2~3倍,BGA与TSOP相比具有更小的体积,具有更好的散热性能和电性能。 BGA封装技术显着提高了每平方英寸的存储容量,并且采用BGA封装技术的存储器产品具有相同的容量,体积仅为TSOP封装的三分之一,而且BGA封装方案与传统的TSOP封装方案相比,具有更快、更有效的散热路径。
BGA封装的I/O端子通过圆形或柱状焊盘在封装的下方呈阵列状分布,BGA技术的优点是I/O引脚数增加,但引脚间距不减少,反而增加,组装成品率提高,其消耗电力增加,但BGA通过可控制的集成芯片法进行焊接 可以改善电热性能的厚度和重量比以往的封装技术减少的寄生参数(电流大幅变化时,引起输出电压的紊乱)减少,信号传输延迟小,使用频率大幅提高的组装可以进行共面焊接,可靠性高。