高通在三星代工_ 为保护其商业机密？高通放弃三星代工旗舰SOC而选择台积电

高通公司的新移动处理器小龙865和小龙765均于12月初发布。细心的朋友会发现问题。其中旗舰SOC小龙865由TSMC签约，中档SOC小龙765由三星签约。高通为什么不让三星签约旗舰手机芯片？

国外媒体SAMMOBILE透露，三星最初使用其7纳米EUV工艺制造小龙865处理器，但高通和三星之间的利益冲突正在增加，因此TSMC反而是合同制造商。《韩国商业新闻》甚至称高通不愿意与三星分享其与美联社相关的知识产权。这将更好地保护其商业秘密，削弱三星的合同制造业务。

是由三星在贴牌生产系统芯片时自己研发Exynos移动处理器造成的，而TSMC只负责贴牌生产业务，不研发移动处理器。

三星的合同制造业务目前占17.8%的市场份额，但与TSMC 52.7%的市场份额相比仍然相形见绌。三星也为此调整了战略计划，比如为百度生产芯片，与vivo等手机制造商联合开发SOC。