pcb是什么_简约而不简单的PCB板是如何造出来的？（动图）

认为初中的童鞋对电路有所了解。最简单的电路是电池+灯泡+开关的电路。

但是，如果您想要实现复杂的功能，您需要组合成千上万个组件和设备。例如，一台旧的晶体管收音机里面没有太多的设备。如果你仍然使用上面的连接方法，即使是世界上最强大的三哥也无法修复它。幸运的是，工程师们想出了一个印刷电路板来平整和订购连接，这样集成后，收音机就可以缩小成一个小盒子。

印刷电路板的全称叫做印刷电路板，即印刷电路板。它的成品有点像印刷图纸，所以它被称为印刷电路板，而它的加工过程有点类似于印刷。首先，它用蜡在镀铜板上印刷电路，然后用三价铁溶液腐蚀没有蜡的铜，留下所需的电路。

印刷电路板大大减少了布线和装配误差，大大提高了自动化水平和生产效率。因此，自1936年奥地利被用于无线电广播以来，它已被美国人迅速用于军事和商业。

随着技术的进步，印刷电路板从最早的一层发展到多层，制造工艺变得非常复杂制造过程主要包括印刷电路板布局、芯板制造、内层印刷电路板布局转移、芯板冲压检验、层压、钻孔、孔壁铜化学沉淀、外层印刷电路板布局转移、外层印刷电路板蚀刻等一系列步骤。

的以下内容摘自ittbank.

1，印刷电路板布局

印刷电路板制造的第一步是安排和检查印刷电路板布局印刷电路板制造厂收到了印刷电路板设计公司的计算机辅助设计文件。由于每个计算机辅助设计软件都有自己独特的文件格式，印刷电路板工厂将把它转换成统一的格式——扩展的格柏RS-274x或格柏X2然后工厂工程师将检查印刷电路板布局是否符合制造工艺，是否有任何缺陷和其他问题。

2、制造芯板

清洁铜包板，如果有灰尘，可能会导致最终电路短路或开路

下图是8层印刷电路板的图例。事实上，它由3块覆铜板(芯板)加上2层铜膜组成，然后用预浸料粘合在一起。制造顺序从中间的核心板(4层和5层电路)开始，连续叠加在一起，然后固定4层印刷电路板的制造类似，只是只使用了1块梅兰妮板和2块铜膜。

3，最中间芯板(芯)的两层电路应在内层印刷电路板的布局转移之前制作

覆铜板清洗后，表面将覆盖一层感光膜当暴露于光下时，薄膜固化，在覆铜板的铜箔上形成保护膜。

插入两层印刷电路板布图膜和两层覆铜板，最后插入上层印刷电路板布图膜，保证上下两层印刷电路板布图膜的准确贴合位置

光敏机用紫外灯照射铜箔上的光敏膜，光敏膜在透明膜下固化，不透明膜下仍然没有固化的光敏膜固化感光膜下覆盖的铜箔是所需的印刷电路板布局电路，相当于手动印刷电路板激光打印机墨水的功能。

，然后用碱溶液清洗未固化的感光膜，所需铜箔电路将被固化的感光膜覆盖。

，然后用强碱如氢氧化钠蚀刻不需要的铜箔(老郭注:酸性蚀刻和碱性蚀刻通常用于工业。前一种蚀刻剂是酸性氯化铜溶液，它利用二价铜离子的氧化来溶解衬底上的铜箔；后一种蚀刻溶液是氯化铜碱性氨溶液，它利用氨和铜离子形成络合物氧化溶解基片上的铜箔；两者的基本原理都是二价铜离子的氧化。因此，我怀疑原作者在这里是错的。)

撕下固化的感光膜，露出所需的印刷电路板布局电路铜箔

4，芯板冲压检验

芯板已成功制造然后在芯板上制作对准孔，以便于与其他原材料对准。一旦芯板与其他层的印刷电路板压在一起，就不能修改，所以检查非常重要。机器将自动与印刷电路板布局图进行比较，以检查错误。

5，层压

这里需要一种称为预浸料的新原料，它是芯板和芯板(印刷电路板层> 4)以及芯板和外部铜箔之间的粘合剂，并且还起到绝缘作用。

下层铜箔和两层预浸料通过下层对准孔和铁板预先固定到位，然后将制作好的芯板也放入对准孔中，最后将两层预浸料、一层铜箔和一层承压铝板依次覆盖在芯板上。

将铁板夹住的印刷电路板放在支架上，然后将印刷电路板送入真空热压机进行层压真空热压中的高温可以熔化预浸料中的环氧树脂，并在压力下将芯板和铜箔固定在一起。

层压完成后，取下压制印刷电路板的上铁板。然后取下承压铝板，铝板还负责隔离不同的印刷电路板，保证印刷电路板外层铜箔光滑此时，印刷电路板的两侧将覆盖一层光滑的铜箔。对于

6和

钻孔，印刷电路板中无接触的四层铜箔应连接在一起。首先，上下钻通孔穿过印刷电路板，然后对孔壁进行金属化导电。

使用x射线钻孔机定位内层的芯板。机器将自动找到并定位芯板上的孔位置，然后在印刷电路板上打孔，以确保下一次钻孔穿过孔位置的中心。

在冲压机上放置一层铝板，然后在其上放置印刷电路板为了提高效率，根据印刷电路板层数，将1~3块相同的印刷电路板堆叠在一起穿孔。最后，在顶部印刷电路板上覆盖一层铝板，上下铝板用于防止钻头钻孔时印刷电路板上的铜箔被撕裂。

在之前的层压过程中，熔融的环氧树脂被挤出印刷电路板，因此需要将其切断仿形铣床根据印刷电路板的正确XY坐标切割印刷电路板的外围。

7，孔壁上的铜化学沉淀

由于几乎所有的印刷电路板设计都是通过穿孔连接的不同层的线，良好的连接要求孔壁上有25微米的铜膜铜膜的厚度需要通过电镀来实现，但是孔壁由不导电的环氧树脂和玻璃纤维板组成。因此第一步是在孔壁上沉积一层导电材料，并通过化学沉积在包括孔壁在内的整个印刷电路板表面上形成1微米的铜膜。整个过程，如化学处理和清洗，都由机器控制。

固定印刷电路板

清洁印刷电路板

运输印刷电路板

8，外层印刷电路板布局转移

然后将外层印刷电路板布局转移到铜箔上，该过程类似于以前内层芯印刷电路板布局转移的原理，其使用影印薄膜和感光薄膜

内层印刷电路板布局转移采用减色法和负片作为电路板印刷电路板被固化的感光膜覆盖，并且未固化的感光膜被洗掉。在暴露的铜箔被蚀刻后，印刷电路板布局电路被固化的感光膜保护并留下。

外部印刷电路板布局转移采用常规方法，以正极板为板印刷电路板被固化的感光膜作为非电路区域覆盖。清洗未固化的感光膜并电镀有膜的地方不能进行电镀，而没有膜的地方，先镀铜，然后镀锡。除去薄膜后，进行碱性蚀刻，最后除去锡。电路图案留在板上，因为它受到锡的保护

夹住印刷电路板并电镀铜如前所述，为了确保孔的位置具有足够好的导电性，镀在孔壁上的铜膜必须具有25微米的厚度，因此整个系统将由计算机自动控制以确保其准确性。

9，外部印刷电路板蚀刻

接下来，一条完整的自动生产线完成蚀刻过程首先，冲洗掉印刷电路板上固化的感光膜然后洗掉被强碱覆盖的不必要的铜箔然后用除锡液去除印刷电路板布局铜箔上的镀锡层清洁后，完成4层印刷电路板的布局。

最后，将生产的印刷电路板送至贴片厂，并将电子元件粘贴在印刷电路板上，制成功能电路板

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