闪存是什么_华为又一项自主产品开卖，固态硬盘 60 年写不死！

从麒麟芯片、霸龙芯片和专用芯片到鸿蒙系统和拍照算法，华为自主研发的实力是有目共睹的。最近，另一款自主研发的华为硬件在日本销售，可能成为新的“王牌”！

对华为来说并不陌生华为的手机商店遍布全国，大街小巷都有人拿着华为的手机走过。华为的通信设备也很有名。在千千的一千万个基站中，不计其数的华为网络设备日夜工作。然而，华为的固态硬盘似乎名声不佳，十多年来一直无人知晓。

由于华为的固态硬盘只在企业层面使用了很长时间，大多数人都不知道这种事情。事实上，华为的固态硬盘实力并不差。自主研发的固态硬盘已经悄然无息地挤进了世界前十名。最近，有经销商在日本市场销售华为ES 3600V5系列硬盘。华为首次出现在固态硬盘消费市场。
作为5G和大数据的基石，存储硬件必将得到极大的发展。5G的速度如此之快，以至于存储硬件的读写速度跟不上它。

中国的内存芯片在世界上一直有微弱的声音。十多年前，硬盘市场上的许多制造商，如希捷、西方数码、IBM、三星、迈拓、昆腾和富士通“相互竞争”。长城和易拓等国内制造商也参与了竞争。不幸的是，这两个人没能在激烈的竞争中生存下来，让市场情绪低落，这成了他们共同的结局。

然而，此时此刻，华为悄然开始了固态硬盘的研发。据华为官员介绍，华为早在2005年就开始了固态硬盘的前期研究，是业内最早投资固态硬盘的公司之一。自那以后，华为自主研发的固态硬盘以几乎每两年一代的速度取得了巨大进步。

2，007年，华为发布了第一代固态硬盘产品，型号为ES2000，这是业界第一家企业PCIe固态硬盘。随后在2012年，华为发布了第四代固态硬盘，采用25纳米3D MLC工艺，号称是业界最快的PCIe固态硬盘。到2018年，华为已经发布了第七代固态硬盘产品。主控制器是赫斯自主设计开发的第四代专用集成电路，配有三维薄层闪存。据说它可以在行业内提供超高的读写带宽(3.5GB/s)，并且还具有智能服务质量、多流和原子写功能。

主控件、颗粒和接口

PCIe、MLC、TLC、主控件。这些晦涩的词语看起来如此乏味，以至于他们目前看不到华为固态硬盘的质量。事实上，影响固态硬盘的标准只有四个:主控、粒度、接口和固态算法固态算法测试企业软件的强度。让我们把只有前三个能真正与固态硬盘质量竞争的事实放在一边。

固态硬盘颗粒，又称闪存颗粒，闪存颗粒有SLC、MLC、TLC、QLC等型号，使用寿命SLC > 100；传销公司；薄层色谱QLC，价格和成本也是如此同时，如果采用3D与非门技术，可以大大提高固态硬盘的使用寿命。闪存粒子华为不是独立开发的，事实上，很少有制造商独立开发它。目前，

闪存粒子只能由三星、韩国海力士、东芝/国投/西方数字联盟和美光/英特尔联盟批量生产当然，如果你加上最近批量生产的紫光集团的长江存储闪存粒子，它是五组只是长江存储今年9月才开始批量生产3D TLC闪存。华为暂时不应该使用它。

闪存粒子主要依靠外包，硬件接口和主控芯片成为关键硬件接口分为SATA接口、m2接口和PCI-E接口传统的SATA接口是将硬盘数据通过内存传输到CPU进行操作，操作完成后再通过内存传输回硬盘然而，PCI-E接口直接将硬盘传输到中央处理器，省去了内存传输的步骤，从而大大提高了读写速度。我们还可以从华为的固态硬盘历史中看到，自2007年以来，华为一直在使用PCIe接口。当然，在速度方面没有问题。32 Gbps的理论最高速度足以应对5G时代的挑战。

硬件接口可以自由选择，闪存粒子可以自由选择和购买，剩下的主芯片自然成为华为自主研发的关键。主控是固态硬盘的控制中心，固态硬盘的数据存储管理和垃圾收集等命令操作都由它来完成。可以说，主控芯片的质量直接决定了固态硬盘的实际使用体验和使用寿命

目前，主要主品牌有群联、三星、马维尔、容晖、瑞宇等。华为没有采用上述任何一种主芯片，由海斯自主研发的第四代专用集成电路主芯片成为新的选择。第七代ES3000 v5采用和实1812E主芯片，连续读取和随机读取分别达到3.5GB/s和825K IOPS，不亚于任何主流厂商。就生命周期而言，ES3000 v5支持5年内每年3次完整写入，数据生命周期为4.37PBW。一般人不可能在购买后写个半死。每天写入100GB需要60年，写入量是放大的两倍。

存储是数据的载体，关系到数据的安全性。在信息时代的背景下，它的发展至关重要华为和紫光长江仓储的技术进步确保了我国在5G时代不会落后。未来，当我们使用高效便捷的云计算服务、贴心智能的人工智能服务和无所不包的大数据服务时，背后可能会有华为的固态硬盘和紫光长江存储闪存的无声贡献。< br>