苹果高通基带适合什么系统_苹果2020年或将使用高通基带，信号问题有望解决

9年11月27日据国外媒体报道，2020年新款iPhone将切换到高通基带，并完全取消目前的英特尔基带芯片。

今年上半年，苹果与高通达成和解并达成合作协议。

据报道，2020年的iPhone产品将全面配备高通公司最新的X55 5G基带，因此基带引起的信号问题有望得到大幅改善

，苹果公司表示不会对界面新闻的回应发表评论

据《日经新闻评论》援引消息称，该芯片可以实现更快的下载速度，但其需求正面临如此大的增长，供应可能有限。

据国外媒体报道，2020年新款iPhone的所有天线都将升级为LCP软板(液晶聚合物)目前，iPhone 11使用的是MPI软板，成本更低，而包括iPhone XS系列在内的专业系列是LCP软板天线。

苹果公司将为新的iPhone提供三个LCP，并支持毫米波高频带，因此网络速度将显著提高。

著名苹果分析师郭明表示:“2020年苹果FPC采购战略的最大挑战是寻找新的LPC FPC供应商，这也能提供大量稳定的出货量根据《边缘》杂志的报道，在

之前，明年的iPhone预计将是苹果自2017年以来对其旗舰手机的首次重新设计，除了5G和新的芯片制造技术之外，可能还包括屏幕指纹识别。除了这三款旗舰设备，苹果可能会在2020年初发布iPhone SE的低成本系列。