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9月6日，华为最新一代的终端芯片麒麟990在德国柏林正式登场，这个芯片不久华为Mate30系列手机和荣光V30所使用。 每当顶级玩家旗舰芯片公布后，其背后就会经历朋友之间的暗斗。
首次集成5G基带芯片并使其成为插件或历史记录
麒麟990系列由不支持麒麟990 5G通信)和麒麟990 5G (支持5 g通信)两个芯片组成。 其中麒麟990 5G采用了目前业界最先进的7nm EUV (极紫外光刻)工艺，支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全带宽。 最重要的是麒麟990 5G首次将5G调制解调器集成到SoC (系统级芯片)中，到目前为止，业界为了实现5G通信，插件的形式是很普遍的。
插件是5G的初始折中方案，通过向4G芯片中添加5G基带芯片。 采用类似的解决方案，包括高吞吐量和华为，分别插入验龙X55和巴龙5000。 随着技术和产业的成熟，最终集成在一个芯片上。
将5G基带芯片集成到SoC具有面积小、功耗低的优点。 麒麟990 5G克实现了在Sub-6GHz频带领先的2.3Gbps的峰值下载速度，上行峰值速度达到了1.25Gbps。 据馀承东介绍，该芯片的板面面积与业界其他方案相比最多减少36%，爪子大小的芯片上集成了103亿个晶体管。 麒麟前一代980集成了63亿个晶体管，990也是国内第一个集成度超过100亿晶体管的芯片。
集成在一个SoC中意味着麒麟990的5G模块真的集成在麒麟990的5G芯片中，通信模块和CPU、GPU共享麒麟990的存储器而不是简单地封装。 与插件5G基带方式和简单封装方式相比，消耗功率低，数据传输速度快。
面对5G初期面临的弱信号场景不稳定、功耗高的挑战，麒麟990 5G采用智能流设计，在视频转播、短视频上传等应用场景中同时使用5G和4G网络，上传速度提高5.8倍，优化5G上传体验
据华为公报报道，华为最初支持5G双卡，一张卡在连接5G互联网的同时，另一张卡支持VoLTE语音通话，实现业界最好的5G双卡体验。
为了解决5G功耗问题，麒麟990 5G支持带宽部件( bwp )技术，在5G带宽条件下实现了带宽资源灵活切换，5G功耗优于业界主流旗舰芯片，提供了更长的5G体验 麒麟990 5G支持基于机器学习的自适应接收机，实现了更准确的信道测量，下行速率提高了19%，实现了稳定的5G连接。
但是从目前的5G网络建设情况来看，今年下半年以4G手机为主流，长颈鹿990虽然有5G版本，但出货量也许以4G版本为主流。 但华为fellow艾伟不想透露5G麒麟990和4G麒麟990之间的成本差异。
华为主张麒麟990 5G克是世界上第一个旗舰芯片。 但有趣的是，两天前，三星首先发布了内置5G基带芯片的SoC处理器Exynos 980，是以8nm的工艺制造的。 三星xysnos 980将于今年年底开始批量生产，明年可以到达5G终端。
但是，三星的5G被华为手机产品线的副总裁李小龙质疑，三星Exynos 980实现2.34Gbps的5G速度在技术上是“因为基于3GPP R-15协议标准，所以能够实现100MHz带宽的理论速度最高为2.34Gbps
没有采用ARM的最新体系结构，华为要研究CPU吗？
“ARM A77赶不上我们的开发节奏。 “华为fellow艾伟被问到为什么麒麟990没有采用ARM最新的A77结构。
今年5月底，ARM正式宣布推出新一代移动CPU体系结构Cortex-A77和新一代Mali-G77 GPU芯片方案。 外界曾经认为华为采用最新的A77结构。 但是，在美国，华为的实体名单曾经担心华为会使用A77的框架。
但是，ARM中国发言人、营销负责人梁泉接受虎嗅采访，明确表示“事件发生后，华为基于ARM技术的智能手机、服务器等产品不断上市，麒麟芯片产品也更新了。” 梁泉说:“ARM的后续基础设施，现在中国的顾客也可以认可。 包括华为”。 这也许是因为海思在麒麟990上没有采用最新的A77体系结构，真正赶不上开发过程。
当然，也有说法认为华为不使用A77。 华为研究CPU和GPU，结果，实体列表事件后，备用轮胎计划也包括OS，能开发OS的华为，研究CPU和GPU完全不可能。 但是这个消息没有得到艾伟的肯定和否定，“对不起，我不能回答这个问题”。 艾伟说。
正如某网民所说，“A77等明年的5nm、7nm技术稳定，重视消耗电力。 结果，5G的功耗相当大。 很有可能会勉强使A77达到高温”。
这种说法也从艾伟方面得到了证实。 “比起提高性能，我们更关注提高能效。”艾伟说，麒麟990不会过分追求性能表现。 “我们每次开发下一代芯片，都会选择这一代芯片有什么技术，上一代尽全力也做不到，还有开发者和消费者最大的技术。”
例如麒麟990 5G采用两个大核(基于Cortex-A76开发)两个核心(基于Cortex-A76开发)四个小核( Cortex-A55 )三级能效结构，最高工作频率达到2.86GHz，与行业主要标志芯片相比 在能效方面，细致调整了各种尺寸的核，大核能效12%，核能效35%，小核能效15%，带来了更快的手机应用开放速度，日常使用体验更加流畅。
